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| 产品 |
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底部填充胶 道尔DOVER胶黏剂
( 型号 : DU901/DU902/DU986 )
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DOVER系列底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
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| [ 联系方式 ] |
 公司名称 |
深圳市道尔科技有限公司 |
| 街道地址 |
广东 深圳 深圳南山区南海大道粤海路动漫园4栋405 518054
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| 电话号码 |
86 - 0755 - 86284745 |
| 传真号码 |
86 - 0755 - 83588210 |
| 公司网址 |
www.doverchina.com |
| 联系人 |
袁春艳 / 发展专员 |
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电话:86-0755-86284745 传真86-0755-83588210
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