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深圳市道尔科技有限公司   　 [供求信息]    共9 条供求信息   　 2011展会参展通知 (2010/12/08) 我司深圳市道尔科技有限公司将于2011年上半年参与以下两次展会： 2011.04.08-10   ...   　 胶黏剂/密封剂 赫能Hernon (2010/12/08)    赫能1978年成立于纽约的皇后区。1990年公司迁移到佛罗里 达州的桑福德，一个面积有25,000 平方英尺并随着邻近产业不 断扩大的县治。赫能所有的产品都是在佛罗里达州的桑福德生 产，出口遍布全世界: 拉丁美洲、亚洲、中国、欧洲、加拿大、 澳大利亚、 以色列等 。赫能既提供常规标准的产品也提供量身 定做的产品，已生产了 5,000 ...   　 胶黏剂/密封剂 经销商招商 道尔品牌 (2010/12/08) ...   　 围堰填充胶/COB邦定黑胶 道尔胶黏剂 (2010/12/08) DOVER系列围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板 的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的 耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性 能和较佳的流动性。 DOVER DE109 ...   　 硅胶 特种有机硅灌封/粘结材料 DOVER胶黏剂 (2010/12/08)   许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性，对紫 外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器 等组装行业有着广泛的应用。 型号选择： 灌封材料SA801/SA802/SA709   ...   　 底部填充胶 道尔DOVER 电子胶黏剂 (2010/12/08)   DOVER系列底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于 CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层， 能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外 力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高 的流动性加强了其返修的可操作性。   　 导电银胶 道尔DOVER 胶黏剂 (2010/12/08) ...   　 贴片红胶/低温固化胶 道尔胶黏剂 (2010/12/08) DOVER系列贴片胶是环氧树胶（快速热硬化作用）粘合剂，其中 DE205具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装 机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如： HDF）。 ...   　 道康宁DC9040替代品/道尔DH2900 硅弹性体 (2010/12/08) ... 1   EC21版权所有1997-2009 电话:86-0755-86284745 传真86-0755-83588210