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| 供求信息
> 底部填充胶 道尔DOVER 电子胶黏剂
[Updated: 2010/12/08] |
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DOVER系列底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于
CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，
能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外
力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高
的流动性加强了其返修的可操作性。 |
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