DOVER系列贴片胶是环氧树胶（快速热硬化作用）粘合剂，其中
DE205具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装
机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：
HDF）。 DE206/DE208的粘度特性和�摇变性，特别适用于钢网/
铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现
象。产品均按无公害产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的
无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。
DOVER系列低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶
粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之
间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定
性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化
的热敏感元件。 |
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